在多晶硅鑄錠切片工藝中，硅錠開方以后，需要對其硅塊做紅外探傷測試和少子壽命測試，針對紅外探傷設(shè)備與少子壽命測試儀器需要定期為其做校核工作。
為什么要校核？
探傷校核主要是為了能確定當(dāng)前設(shè)備的運行狀態(tài),及時發(fā)現(xiàn)問題解決問題,確保探傷儀能在正確狀態(tài)下的發(fā)現(xiàn)硅快內(nèi)部硬質(zhì)點、隱裂等缺陷。
少子壽命測試儀的校核是為了確保測試結(jié)果的準確性，測試錠的制作能彌補當(dāng)前少子壽命校核片由于薄而易碎的不足，同時從應(yīng)用角度上看校核錠也是實際生產(chǎn)測試最一致的，也保證了它的實用性。
注意事項：
由于表面少子壽命會隨著時間的增長而衰減，校核錠都有它的有效期，需要定期對其進行重新校核，其周期一般為5個月。
注:以下分別為少子校核與紅外探傷校核的過程測試圖。
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